晶圆芯片清洗剂HF-CC-5A：
随着超大集成电路不断发展，集成电路线款尺寸不断减小，因此对晶圆表面洁净度要求越来越高，由此，特意开发了专门用于清洗晶圆切粒后的及其研磨加工后的清洗剂，使芯片得到符合要求的洁净度，因为晶圆经过切割、脱胶后，芯片表面吸附着大量的表面污垢，如切削液，硅晶粉、氧化膜及金属残留颗粒等等；以及随后的研磨工序所带来的研磨粉、金属离子、硅晶粉颗粒等污垢。
一、产品特点：
安全性高: 对环境和使用安全，本产品无刺激性气味、无毒、不燃、不腐蚀芯片。具有良好的生物降解性。
极佳清洗效果：渗透溶解力强、速度快、不残留、易漂洗、彻底去除吸附在芯片表面的各种金属离子和固体颗粒以及有机污染物污垢等；
有效降低溶液的表面张力，并且具有很强的渗透力，能够渗透到金属表面和粉尘颗粒之间，将粉尘颗粒托起，使其脱离，达到去除的目的；而且可以实现优先吸附，并在芯片表面形成保护层，可防止各种污染物的二次吸附；
适用于超声波清洗方式，溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
二、产品参数：
外观：灰色透明液体；
气味：无刺激性；
pH（2%水溶液）：12.5-13.5；
密度（@20℃，GB/T35.55）：1.116；
三、使用方法：
工作溶液浓度: 5---10％(体积比，使用去离子水配制)；
使用超声波清洗方式，溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
四、存储：
存放在阴凉干燥通风室内，密封好，不与强氧化剂和强酸混存。
在原始包装条件下其有效期为两年。
五、注意事项：
本产品是碱性，长时间接触请戴橡胶手套。
本品不慎溅入眼睛中，请用清水冲洗。
避免与其它清洗剂和酸性物质混用。 六、ROHS报告