一、主要特点：
具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性以及极压承载能力，从而大大降低切割阻力和应力，减少表面缺陷，防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化。
高效持续缓蚀能力和抗酸败能力；
pH中性、无刺激性气味、安全环保；
泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成；
无硫/磷/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等；
不含阴阳离子物，不产生离子污染等负影响；
不同批次产品质量以及性能极佳稳定性。
二、主要用途：
主要是专门针对晶圆切粒而开发的全合成水溶性切削液，以满足晶圆切粒时以及后道加工时的苛刻要求。
建议使用浓度为6％---10％（体积比）；要求采用去离子水配制工作液。
三、主要物理化学性能：
外观：均质浅黄色透明液体；
pH值: 8.5±0.5；
摩擦系数：0.0616(785N, 1200转/分钟，120秒）；
比重(20℃，g/cm3): 1.06； 
粘度(mm2/s, 40℃）：14.36；
表面张力：28.6mN/m;
极压数据： Pb值：1569N Pd值：1961N；
金属离子含量：钠、钾、铁和铜含量:≤10ppm；
阴离子：卤素(以氯记)含量:≤10ppm；
水溶性: 与水完全互溶；
四、包装：
采用专业化工HDPE塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对晶圆产生离子污染。
200公斤和25公斤；
五、注意事项：
与强氧化剂和强碱不兼容。
六: 储存和运输：
由于此切削液无毒无刺激不易燃，可按普通化学品运输和存放。
置于阴凉干燥通风的室内，密封储存, 每次开启后都要密封好；
避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等，远离火源。
七、有效期：
在原始包装条件下其有效期为两年 。
八、交货期：
收到订单后15个工作日。
九、ROHS报告 十、晶圆切削液TDS检测报告 十一、晶圆切削