1、产品概述
此水溶性去蜡液专用于晶圆等半导体材料的蓝宝石（wafer）研磨抛光工序后以及 LED 芯片 （wafer）背磨减薄工序后蜡的清洗和残留油污如抛光液、细小固体颗粒等污染物清洗。 其配方经过反复研发与优化，融合了多种特殊的化学活性成分，无有机溶剂，尤其可完美替 代丙酮，能在不损伤芯片精密结构与性能的前提下，快速实现蜡质的溶解与剥离，确保芯片 表面达到极高的洁净度标准，为芯片后续的制造工序提供可靠保障。 2、产品特点
2.1、卓越的去蜡效能
对各类常见的芯片加工用蜡，如临时固定蜡等具有极强的溶解能力。能够迅速渗透蜡质内部， 破坏其分子结构，使其快速乳化、分散，在短时间内实现高效去除，显著提升生产效率。
2.2、高度的材质兼容性
充分考虑芯片制造中涉及的多种敏感材料，如硅、锗、铝、镓和其化合物半导体以及各类金 属导线、绝缘层等。产品经过大量严苛的兼容性测试，确保在有效去蜡的同时，不会对芯片 的任何组成部分造成腐蚀、氧化、溶胀或其他物理化学损伤，最大程度保障芯片的性能与良 品率。
2.3、极低的离子残留
采用先进的提纯工艺和配方设计，去蜡液本身的离子含量极低。在清洁过程中及完成后，几 乎不会在芯片表面残留任何离子杂质，有效避免因离子残留引发的芯片短路、漏电、信号干 扰等问题，满足芯片制造对超净环境的严格要求。
2.4、通过提高芯片表面洁净度可以在一定程度上减少“胶气污染”问题.
2.5、环保安全
在研发过程中遵循绿色化学理念，选用环保型原料，不含有害的重金属（如铅、汞、镉 等）、卤代烃以及持久性有机污染物。产品气味温和，在使用过程中符合职业健康与安全标 准，同时也减少了对环境的污染。 3、技术参数
外观：淡黄色透明液体
pH 值：7.5 --9.5
密度：0.9350--1.030 g/cm3
沸点：≥103℃
闪点：无（不易燃，使用安全）
4、适用范围
适用于半导体、光学器件等精密行业产品生产中蜡垢、油污、粉尘和研磨液/抛光液的 清洗，可完美替代丙酮。
5、水溶性去蜡液 HF-DW-03A 清洗工艺建议

去蜡		漂洗			干燥
槽 1#去蜡液 温度 50±5℃时间6分钟超声+摆动 各注，	槽 2#去蜡液 温度 50+5℃ 时间6分钟超声+摆动	槽 3#QDR室温	槽 4#QDR室温	槽 5#IPA室温	槽 6# Spin Dry

备注：
1、实际清洗流程可根据客户现场条件优化。
2、去蜡液原液使用，验证寿命 0.35g 蜡/片，100 片 4 寸片/升设定，后期根据实际涂敷蜡 量和工艺条件而优化。
3、槽 3 和 4 请用一次性去离子水，充分漂洗，洗净去蜡液残留。
4、去蜡液加热到 50℃其颜色会变深，但不影响清洗能力，也不会产生热分解等问题，是表 面活性剂随温度变化而变化的正常现象，待恢复到室温其颜色又将复原。

6、包装
采用专业化工 HDPE 塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对芯片产生离子污染。 200 升和 25 升；
7、注意事项
与强氧化剂和酸不兼容。
8、储存和运输
由于此清洗剂无毒无刺激不易燃，可按普通化学品运输和存放。 置于阴凉干燥通风的室内，密封储存, 每次开启后都要密封好； 避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等，远离火源。
9、有效期 在原始包装条件下其有效期为一年 。